碳化硅是全球最先進(jìn)的第三代半導(dǎo)體材料。和第一代的硅、第二代的砷化鎵材料相比,它具有耐高壓、高頻、大功率等優(yōu)良的物理特性,是衛(wèi)星通訊、高壓輸變電、軌道交通、電動汽車、通訊基站等重要領(lǐng)域的核心材料??凭?lián)盟提供全套碳化硅基片研發(fā)的全套設(shè)備, 為新一代碳化硅基片的開發(fā)助力。
編 號 | 設(shè)備名稱 & P/N | 照 片 | 用 途 |
1 | 100T壓機(jī) | 將粉末預(yù)壓成圓片以便均勻蒸發(fā)或融化 | |
2 | SiC 晶體生長 | TSSG Sublimation | 真空感應(yīng)加熱晶體生長爐( 2000 -2400oC) · 頂部籽晶溶液生長 · 升華外延生長 |
3 | 高溫退火爐 | 1600 – 1800oC +/- 0.1 C 精度 | |
4 | 單晶定向 | 晶體定向 | |
5 | SiC晶片切割 | 金剛石線精確切片 | |
6 | SiC基片外延拋光 | 光潔度 《 10A | |
7 | 等離子& 臭氧清洗 | 外延薄膜生長前去除表面污染 | |
8 | 晶片包裝盒 | 安全包裝盒運(yùn)輸 |
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