- 加熱爐設(shè)備
- 晶體及材料
- 破碎/球磨設(shè)備
- 壓片設(shè)備
- 輥壓設(shè)備
- 切割設(shè)備
- 磨拋設(shè)備
- 清洗設(shè)備
- 電池研發(fā)設(shè)備
- 薄膜制備
- 配件
- 其它實驗室設(shè)備
高定向熱解石墨
- 關(guān)鍵字:
- 進口
- 型號:
- HOPG
- 產(chǎn)品概述:
- 高度定向的熱解石墨,非常類似于ZYB等級,具有多晶結(jié)構(gòu),分為A、B、C三級,其技術(shù)指標(biāo)主要區(qū)別在鑲嵌度指標(biāo)差別。
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技術(shù)參數(shù)產(chǎn)品視頻實驗案例警示/應(yīng)用提示配件詳情
產(chǎn)品名稱
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HOPG高定向熱解石墨 |
技術(shù)參數(shù)
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產(chǎn)品規(guī)格
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級別: | SPI-1 A級 鑲嵌度:0.5°±0.1° | SPI-2 B級 鑲嵌度:0.8°±0.2° | 常規(guī)尺寸: | 10x10x1.0mm 5x5x1.0mm | 表面: | 裂解面 |
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產(chǎn)品數(shù)據(jù)圖
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備注
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1000級超凈室,100級超凈袋或單片盒封裝 |
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