- 加熱爐設(shè)備
- 晶體及材料
- 破碎/球磨設(shè)備
- 壓片設(shè)備
- 輥壓設(shè)備
- 切割設(shè)備
- 磨拋設(shè)備
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- 電池研發(fā)設(shè)備
- 薄膜制備
- 配件
- 其它實驗室設(shè)備
Ge晶體
- 產(chǎn)品概述:
- Ge?主要用途有:制作半導(dǎo)體器件、紅外光學器件及太陽能電池襯底等材料。
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技術(shù)參數(shù)產(chǎn)品視頻實驗案例警示/應(yīng)用提示配件詳情
產(chǎn)品名稱
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Ge晶體基片 |
技術(shù)參數(shù)
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晶體結(jié)構(gòu): | 立方晶系 | 晶格常數(shù): | 5.6754 ? | 密度: | 5.323 g/cm3 | 熔點: | 937.4 ℃ | 介電常數(shù): | 16.2 | 熱導(dǎo)率(w/m·k): | 60.2 | 摻雜物質(zhì): | 不摻雜;摻Sb;摻In或Ga; | 類型: | N型 和 P型 | 電阻率 W·cm: | >35 0.05 0.05-0.1 | EPD: | < 4x103/cm2 < 4x103/cm2 < 4x103/cm2 | 生長方法: | 直拉法 |
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產(chǎn)品規(guī)格
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常規(guī)晶向: | <100>、<110>、<111> | 晶向公差: | ±0.5° | 常規(guī)尺寸: | 10x10x0.5mm,10x5x0.5mm,dia2",dia3" | 拋光情況: | 單拋、雙拋 | 表面粗糙度: | < 5A | 注:尺寸及方向可按照客戶要求定做。 |
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晶體缺陷
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人工生長單晶有可能存在晶體內(nèi)部缺陷。 |
標準包裝
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1000級超凈室,100級超凈袋或單片盒封裝 |
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